信維通信(300136)08月22日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：深圳信維通信日前在寶安拿了一塊地用于建設液晶高分子5G射頻系統研發與生產基地，請問，該工程是不是專項用于lcp天線射頻系統材料的研發和生產？是否用于轉移公司在深圳的其他業務的生產基地？是否表明江蘇金壇的LCP生產基地已經滿足不了訂單需求量了？謝謝，請針對回答。非常感謝！
(資料圖片僅供參考)
信維通信董秘：您好，項目主要為5G天線及液晶高分子等核心關鍵材料的研發與生產，后續會根據相關規劃安排具體實施。公司在全國多地有產業基地，將結合各地產業資源、政策，同時根據自身規劃及客戶需求等積極部署產能安排。感謝您的關注，謝謝！
投資者：公司中報提到商業航空這塊的市場很大，那么請問除了高頻高速連接器，公司還可以提供什么產品？預估整體市場規模有多大？毛利率是多少？
信維通信董秘：您好！商業航空領域，這是公司近兩年大力拓展的新行業，目前公司高精密連接器等產品解決方案可應用于商業衛星的地面接收站。低軌衛星通信可以提供穩定的通信服務，近年商業衛星開始逐步興起，全球各大科技企業開始布局，具有非常廣闊的發展前景，具體的行業規模您可以參考更多的相關行業研究報告。公司的產品定制化程度較高，不同客戶對尺寸、規格等需求均有所不同，毛利率也各不相同。謝謝！
投資者：請問公司的SAW和BAW產品的產能和收入規模占比多少？5G的濾波器產品可有批量生產？
信維通信董秘：您好，射頻前端是公司的業務布局之一，目前主要以濾波器為突破口，已自主設計了數十款濾波器產品，產品基本覆蓋2G通信到5G通信的頻段，并已根據客戶的需求提供濾波器模組化的解決方案，目前這塊業務收入規模較小，后續將根據自身戰略規劃及整體經營進展實施各業務進展。謝謝！
投資者：信維通信貴公司作為蘋果在中國大陸唯一的天線供應商，市場傳聞貴公司與該特定用戶訂單業務大增，同時貴公司即將進入蘋果公司的無線充電模組供應商，請貴公司董秘在不違背保密協議的情況下，介紹下貴公司與該特定用戶的合作情況，祝貴公司生意興隆，業績越來越好。
信維通信董秘：您好，感謝您的支持！公司與北美大客戶始終保持著緊密的合作，是天線、EMI\EMC、無線充電、高性能精密連接器等產品的核心供應商，與北美大客戶的多類產品終端均有合作。目前各項目進展順利，謝謝！
投資者：請問公司lcp產品跟北美大客戶談的進展如何了？
信維通信董秘：您好，公司根據項目規劃積極推進與客戶的合作。LCP作為公司重點拓展的新業務，已經搭建了一條中規模的lcp產線，為國內、外客戶提供LCP產品。在北美客戶方面，公司按照先切入手表再攻克手機等其它終端應用的策略，且目前手機LCP也開始與北美客戶展開測試交流，爭取早日切入北美客戶的手機等應用。謝謝！
投資者：VR相關零件收入多少
信維通信董秘：您好！公司天線、無線充電、EMI/EMC、高精密連接器、電阻等產品均可用于AR/VR設備。目前，公司的產品已經給大客戶VR設備供貨，也正在開拓更多的大客戶。具體經營數據請以定期報告為準。謝謝！
投資者：工信部近期表示后續會分階段出臺5g毫米波頻率頻段使用規劃，請問這是否意味著毫米波商用即將開始？
信維通信董秘：您好，全球已經有部分國家與地區商用毫米波通訊，但就目前整體終端市場而言，毫米波通訊網絡覆蓋相對較少，大規模普及還需時日。公司提前儲備相應技術基礎，并保持對市場動態的長期跟蹤，及時把握市場機會，提供符合終端和市場需求的產品。謝謝！
投資者：請問截至目前的股東數是多少？
信維通信董秘：您好，截至2022年7月29日公司股東戶數為108,491。謝謝！
信維通信2022中報顯示，公司主營收入36.93億元，同比上升20.87%；歸母凈利潤1.84億元，同比上升6.67%；扣非凈利潤1.68億元，同比上升31.83%；其中2022年第二季度，公司單季度主營收入17.79億元，同比上升23.34%；單季度歸母凈利潤6291.39萬元，同比上升9.96%；單季度扣非凈利潤5551.53萬元，同比上升121.67%；負債率47.46%，投資收益352.95萬元，財務費用4364.38萬元，毛利率18.86%。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級4家；過去90天內機構目標均價為21.27。近3個月融資凈流入8284.2萬，融資余額增加；融券凈流入1692.79萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，信維通信（300136）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力良好，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
信維通信主營業務：射頻元器件,主要包括:天線、無線充電模組、射頻材料、射頻前端器件、EMIEMC器件、射頻連接器、音射頻模組等,產品可廣泛應用于移動終端、基站端及汽車等領域。公司通過自主研發和投資并購,與國內、外知名大學和科研院所合作,持續加大對基礎技術、基礎材料的研究,從材料-零件-模組,全方位地為客戶提供一站式的泛射頻解決方案,在射頻技術領域保持行業領先地位。
