(資料圖片)
截至3月23日,科創板兩融余額合計973.55億元,較上一交易日增加19.3億元。其中,融資余額合計757億元,較上一交易日增加9.37億元;融券余額合計216.55億元,較上一交易日增加9.93億元。
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責任編輯:QL0009
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截至3月23日,科創板兩融余額合計973.55億元,較上一交易日增加19.3億元。其中,融資余額合計757億元,較上一交易日增加9.37億元;融券余額合計216.55億元,較上一交易日增加9.93億元。
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