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4月4日，邦彥技術(shù)（688132）融資買入1200.3萬元，融資償還567.33萬元，融資凈買入632.97萬元，融資余額3213.01萬元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)959.79萬元，近20個(gè)交易日中有15個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出1.78萬股，融券償還8463.0股，融券凈賣出9328.0股，融券余量7.25萬股。
融資融券余額3399.08萬元，較昨日上漲23.56%。
小知識(shí)
融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
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